高速率同軸器件封裝解決方案
TOSA
① 具有金屬精密加工能力
② 具有Recepacle高精度組裝能力
③ 具有自由空間隔離器組裝能力
BOSA
① 具有光學冷加工和鍍膜能力
② 具有TOSA/BOSA高精度自動耦合對準能力
③ 具有隔離器芯片與陶瓷插芯貼合能力
高速率同軸器件封裝解決方案
解決方案優勢
-
TFC擁有高精度精密加工設備和規模化生產
能力 -
TFC擁有自由空間隔離器設計和隔離器芯片
與插芯貼合能力 -
TFC擁有光學鍍膜設計和冷加工能力，能根
據客戶要求設計進行光學鍍膜 -
TFC具備成熟且穩定的同軸封裝能力，可根
據客戶要求代加工同軸器件
Receptacle With Isolator
Receptacle
Free Space Isolator
Filter
