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高速率同軸封裝

高速率同軸器件封裝解決方案

TOSA

① 具有金屬精密加工能力

② 具有Recepacle高精度組裝能力

③ 具有自由空間隔離器組裝能力

BOSA

① 具有光學冷加工和鍍膜能力

② 具有TOSA/BOSA高精度自動耦合對準能力

③ 具有隔離器芯片與陶瓷插芯貼合能力

高速率同軸器件封裝解決方案

解決方案優勢

  • TFC擁有高精度精密加工設備和規模化生產
    能力
  • TFC擁有自由空間隔離器設計和隔離器芯片
    與插芯貼合能力
  • TFC擁有光學鍍膜設計和冷加工能力,能根
    據客戶要求設計進行光學鍍膜
  • TFC具備成熟且穩定的同軸封裝能力,可根
    據客戶要求代加工同軸器件

Receptacle With Isolator


Receptacle


Free Space Isolator

Filter

七大方案

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