高速率BOX器件封裝解決方案
- ① 高精度芯片貼裝技術能力
- ② 高密度高精度金絲鍵合能力
- ③ 高分辨率3D視覺影像自動耦合能力
- ④ 平行光路設計和制造能力
- ⑤ 隔離器自由組裝及Receptacle貼合能力
BOX OEM（Box-AWG、Box-TFF）
COC
高速率BOX器件封裝解決方案
解決方案優勢
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TFC擁有高精度精密加工和Receptacle設計
裝配能力 -
TFC擁有各種類型自由空間隔離器設計和隔
離器芯片與插芯貼合能力 -
TFC擁有光學模擬分析能力，可根據客戶要
求定制設計和加工類型的組件帶透鏡的能力 -
TFC擁有高精度貼合，金絲鍵合技術能力，
可提供穩定AWG/TFF BOX的封裝能力
Receptacle With A-LENS
Receptacle With B-LENS
Receptacle With C-LENS
Receptacle With Isolator
